![](/upload/landing/845/gw6jy6fp51xlyrqiosjc0ba7dub2ngyn/Лендинг_баннер_2023_new_slogan_color7_narrow_button@1x.jpg)
Форум компании "Топ Системы" – ежегодное мероприятие, посвященное ключевым направлениям в развитии продуктов комплекса
![](/upload/landing/8e0/8e0d4b2941de3493e5dc82fd8a5bc83a.jpg)
Инженеров, конструкторов и технических экспертов
![](/upload/landing/fa3/fa36ba3d08f2d58211df419e33fa4e3e.jpg)
Руководителей подразделений и предприятий
![](/upload/landing/2d6/2d60a815ce043e867b8ca0609a60e477.jpg)
- 15 актуальных тем по конструкторско-технологической подготовке производства
- 10 систем программного комплекса T-FLEX PLM
- 6 конференц-залов с докладами ведущих специалистов
- Живая демонстрация последних возможностей
- Представление новинок комплекса
- Российское геометрическое ядро RGK!
1. T‑FLEX CAD – современные инструменты проектирования изделий различного назначения и сложности | Демонстрация новых возможностей 3D моделирования T‑FLEX CAD. Уникальные возможности моделирования, применение средств параметризации для решения прикладных задач и инновационные инструменты автоматизации проектирования. Разработка электротехнических компонентов изделий в T‑FLEX Электротехника. | |
2. T‑FLEX DOCs – ядро PLM платформы | Представление и демонстрация ключевых инструментов управления инженерными данными об изделии. Управление конфигурациями изделий, организация и использование мастер-данных (MDM), быстрая настройка модели данных и многое другое. | |
3. Проектное управление на базе
платформы T‑FLEX PLM | Проектирование на основе требований, инструменты системной инженерии и многоуровневое управление проектами на платформе T‑FLEX PLM. | |
4. Инструменты инженерного анализа | Современные инструменты инженерного анализа на
платформе T‑FLEX PLM и партнёрские CAE‑решения. В рамках секции планируется демонстрация возможностей продуктов T‑FLEX Анализ, T‑FLEX Динамика, а также первое представление нового продукта T‑FLEX Детали машин». | |
5. Технологическая подготовка производства | Представление новейших платформенных инструментов технологической подготовки производства (T‑FLEX Технология) и разработки программ для станков ЧПУ. В рамках секции планируется представление нового продукта линейки T‑FLEX PLM, разрабатываемого компанией «Топ Системы» – T‑FLEX CAM. | |
6. Российское ядро геометрического
моделирования RGK | Представление возможностей и архитектуры нового продукта компании «Топ Системы» – ядра геометрического моделирования RGK. В рамках секции планируется встреча с разработчиками. | |
7. Платформа T‑FLEX PLM 3-го поколения – создание инструментов проектирования сложных высокотехнологичных изделий (Закрытая секция для руководителей конструкторских подразделений и IT служб) | Современное состояние и ближайшие перспективы развития инструментов платформы T‑FLEX PLM. Переход от классического конфигурирования структур изделий к современному комплексному проектированию мультидисциплинарных изделий любой сложности. |
Секции:
1. T-FLEX CAD – современные инструменты проектирования изделий различного назначения и сложности
Демонстрация новых возможностей 3D моделирования T‑FLEX CAD. Уникальные возможности моделирования, применение средств параметризации для решения прикладных задач и инновационные инструменты автоматизации проектирования. Поддержка коллективной разработки сложных изделий. Разработка электротехнических компонентов изделий в T‑FLEX Электротехника.
2. T-FLEX DOCs – ядро PLM платформы
Представление и демонстрация ключевых инструментов управления инженерными данными об изделии. Управление конфигурациями изделий, организация и использование мастер-данных (MDM), быстрая настройка модели данных и многое другое.
3. Проектное управление на базе
платформы T-FLEX PLM
Проектирование на основе требований, инструменты системной инженерии и многоуровневое управление проектами на платформе T‑FLEX PLM.
4. Инструменты инженерного анализа
платформе T‑FLEX PLM и партнёрские CAE‑решения. В рамках секции планируется демонстрация возможностей продуктов T‑FLEX Анализ, T‑FLEX Динамика, а также первое представление нового продукта T‑FLEX Детали машин».
5. Технологическая подготовка производства
Представление новейших платформенных инструментов технологической подготовки производства (T‑FLEX Технология) и разработки программ для станков ЧПУ. В рамках секции планируется представление нового продукта линейки T‑FLEX PLM, разрабатываемого компанией «Топ Системы» – T‑FLEX CAM.
Представление возможностей и архитектуры нового продукта компании «Топ Системы» – ядра геометрического моделирования RGK. В рамках секции планируется встреча с разработчиками.
Представление возможностей и архитектуры нового продукта компании «Топ Системы» – ядра геометрического моделирования RGK. В рамках секции планируется встреча с разработчиками.
7. Платформа T-FLEX PLM 3-го поколения – создание инструментов проектирования сложных высокотехнологичных изделий (Закрытая секция для руководителей конструкторских подразделений и IT служб)
Современное состояние и ближайшие перспективы развития инструментов платформы T‑FLEX PLM. Переход от классического конфигурирования структур изделий к современному комплексному проектированию мультидисциплинарных изделий любой сложности.
![](/upload/landing/d12/d12cc2b6aa45a843fa15e68b311d59e4.jpg)
Демонстрация актуальных возможностей систем комплекса T‑FLEX PLM
![](/upload/landing/395/395561f6ae0e08ee6e29c41d0091c419.jpg)
Практические рекомендации по работе с продуктами комплекса
T‑FLEX PLM напрямую от разработчиков
![](/upload/landing/d2b/d2b60fae6cddb7d132580513809fe592.jpg)
Обмен опытом с коллегами и пользователями продуктов комплекса T‑FLEX PLM
УСЛОВИЯ УЧАСТИЯ
Участие бесплатное
Регистрация обязательна!
Мероприятие проводится очно!