Форум компании "Топ Системы" – ежегодное мероприятие, посвященное ключевым направлениям в развитии продуктов комплекса T-FLEX PLM.

Приглашаем

Инженеров, конструкторов и технических экспертов

Руководителей подразделений и предприятий

Представителей технических ВУЗов

В программе Форума

  • 15 актуальных тем по конструкторско-технологической подготовке производства
  • 10 систем программного комплекса T-FLEX PLM
  • 6 конференц-залов с докладами ведущих специалистов
  • Живая демонстрация последних возможностей
  • Представление новинок комплекса
  • Российское геометрическое ядро RGK! 

1. TFLEX CAD – современные инструменты проектирования изделий различного назначения и сложности Демонстрация новых возможностей 3D моделирования T‑FLEX CAD. Уникальные возможности моделирования, применение средств параметризации для решения прикладных задач и инновационные инструменты автоматизации проектирования.  Разработка электротехнических компонентов изделий в T‑FLEX Электротехника.
2. TFLEX DOCs – ядро PLM платформыПредставление и демонстрация ключевых инструментов управления инженерными данными об изделии. Управление конфигурациями изделий, организация и использование мастер-данных (MDM), быстрая настройка модели данных и многое другое.
3. Проектное управление на базе
платформы T
FLEX PLM
Проектирование на основе требований, инструменты системной инженерии и многоуровневое управление проектами на платформе T‑FLEX PLM.
4. Инструменты инженерного анализаСовременные инструменты инженерного анализа на
платформе T‑FLEX PLM и партнёрские CAE‑решения. В рамках секции планируется демонстрация возможностей продуктов T‑FLEX Анализ, T‑FLEX Динамика, а также первое представление нового продукта T‑FLEX Детали машин».
5. Технологическая подготовка производстваПредставление новейших платформенных инструментов технологической подготовки производства (T‑FLEX Технология) и разработки программ для станков ЧПУ. В рамках секции планируется представление нового продукта линейки T‑FLEX PLM, разрабатываемого компанией «Топ Системы» – T‑FLEX CAM.
6. Российское ядро геометрического
моделирования RGK
Представление возможностей и архитектуры нового продукта компании «Топ Системы» – ядра геометрического моделирования RGK. В рамках секции планируется встреча с разработчиками.
7. Платформа TFLEX PLM 3-го поколения – создание инструментов проектирования сложных высокотехнологичных изделий (Закрытая секция для руководителей конструкторских подразделений и IT служб)Современное состояние и ближайшие перспективы развития инструментов платформы T‑FLEX PLM. Переход от классического конфигурирования структур изделий к современному комплексному проектированию мультидисциплинарных изделий любой сложности.

Секции:

1. T-FLEX CAD – современные инструменты проектирования изделий различного назначения и сложности

Демонстрация новых возможностей 3D моделирования T‑FLEX CAD. Уникальные возможности моделирования, применение средств параметризации для решения прикладных задач и инновационные инструменты автоматизации проектирования. Поддержка коллективной разработки сложных изделий. Разработка электротехнических компонентов изделий в T‑FLEX Электротехника.

2. T-FLEX DOCs – ядро PLM платформы

Представление и демонстрация ключевых инструментов управления инженерными данными об изделии. Управление конфигурациями изделий, организация и использование мастер-данных (MDM), быстрая настройка модели данных и многое другое.

3. Проектное управление на базе
платформы T-FLEX PLM

Проектирование на основе требований, инструменты системной инженерии и многоуровневое управление проектами на платформе T‑FLEX PLM.

4. Инструменты инженерного анализа

Современные инструменты инженерного анализа на

платформе T‑FLEX PLM и партнёрские CAE‑решения. В рамках секции планируется демонстрация возможностей продуктов T‑FLEX Анализ, T‑FLEX Динамика, а также первое представление нового продукта T‑FLEX Детали машин».

5. Технологическая подготовка производства

Представление новейших платформенных инструментов технологической подготовки производства (T‑FLEX Технология) и разработки программ для станков ЧПУ. В рамках секции планируется представление нового продукта линейки T‑FLEX PLM, разрабатываемого компанией «Топ Системы» – T‑FLEX CAM.

Представление возможностей и архитектуры нового продукта компании «Топ Системы» – ядра геометрического моделирования RGK. В рамках секции планируется встреча с разработчиками.

Представление возможностей и архитектуры нового продукта компании «Топ Системы» – ядра геометрического моделирования RGK. В рамках секции планируется встреча с разработчиками.

7. Платформа T-FLEX PLM 3-го поколения – создание инструментов проектирования сложных высокотехнологичных изделий (Закрытая секция для руководителей конструкторских подразделений и IT служб)

Современное состояние и ближайшие перспективы развития инструментов платформы T‑FLEX PLM. Переход от классического конфигурирования структур изделий к современному комплексному проектированию мультидисциплинарных изделий любой сложности.

Что будет на Форуме?

Демонстрация актуальных возможностей систем комплекса T‑FLEX PLM

Практические рекомендации по работе с продуктами комплекса T‑FLEX PLM напрямую от разработчиков

Обмен опытом с коллегами и пользователями продуктов комплекса T‑FLEX PLM

УСЛОВИЯ УЧАСТИЯ

Участие бесплатное

Регистрация обязательна!

Мероприятие проводится очно!

МЕСТО ПРОВЕДЕНИЯ

Отель «МонАрх»

Москва, 31А стр.1, Ленинградский пр-т.

информационные партнёры

Разработчик и интегратор российского ПО
для управления жизненным циклом изделий

Социальные площадки